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RFID技术应用案例及形态

日期:2016-06-11 / 人气:

    上世纪末,曾有国际权威机构预测“二十一世纪十大新技术”,其中“智能标签”就列入其中!而广泛关注和启动该技术应用的时间确切地说是在2004年底,原因是:世界商业巨头沃尔玛宣布要采用RFID技术!尽管在这个日期之前RFID技术已经在逐步应用,而引起严重关注的理由是,这项新技术将引发全球巨大的商业利益;智能标签工业也会成为新的产业。    今天我不必再重复RFID的若干理论,也不对已经开放的频点去讨论,更不想在这里讨论标准的制定,因为国家有关机构已经在为标准的制定做了大量的工作,除了已经颁布的“压力容器”和“动物标识”的地方标准外,国家还会颁布电子标签防伪的国家标准,我希望有识之士能积极地参与国家标准的编制。
    智能(电子)标签的形态已经是多姿多彩,它不再是一个标准化的产品尺寸,而是一种顺应各种需要而不断变化的标识载体,目前已应用的传输Transponder尺寸从¢6mm到76×45mm,从只读ID号到EEPROM32Kbit,封装材质从不干胶到开模具注塑成型类产品,还将出现0.4×0.4mm 2.45GHZ灰尘级传输邦。智能(电子)标签的服务对象是需要标识的人和物,也就会产生你想制成什么就制成什么的结果。    除了软件系统、读写机具,还要求应用者发挥想象力,制造者发挥创造力,而我们往往会在日常生活中会被最简单的事情难倒。我遇到过许多案例:系统、读写机具都已就绪,但是标签的形态怎么解决?怎么与产品结合?
    也许在一些高层RFID论坛上是不会把这个内容作为一个题目列出,可是据我们四年来的生产经验认为,智能标签的形态是不可忽略的一环。
    1. 卡片类(PVC、纸、其他)
    1) 层压
    传统的无接触卡是采用预层压的“INLAY”与PVC片材加温加压层合。PVC材料与INLAY熔合为一体,经冲切成ISO规定的尺寸的卡,而传输邦(Transponder)基材通常为PET或纸,芯片厚度通常为0.20~0.38mm,凸起在天线平面之上(天线厚0.01~0.03mm),在以制卡工艺制作后,仅是PVC在天线周边封合,不是熔合,还要克服芯片压碎和成品频率偏移的弊病。
    2) 胶合
    采用纸或其他材料通过冷胶的方式使传输邦(Transponder)上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸卡片或吊牌。
    2. 标签类
    1) 粘贴式
    成品可以人工或贴标机揭取的卷标方式,是应用中最多的主流产品,即商标背面附着智能(电子)标签,直接贴在被标识物上。注意点:如果经打印机操作则背面定位的传输(Transponder)必须位置准确。如航空用行李标签,托架用标签等。
    2) 吊牌类
    对应于服装、物品采用吊牌类产品,特点是尺寸紧凑,可以打印或回收。
    3. 异形类
    1) 金属上可读写
    压力容器、锅炉、消防器材、各类金属件,由于金属影响读取,因此制作该类标识时不能直接把智能(电子)标签贴附在表面,而需要采取空隙/屏蔽方式才能工作。产品形态可以注塑式滴塑方式。
    2) 腕带型
    可以一次性(如医用)或重复使用(游乐场、海滩浴场)。
    3) 动、植物用
    注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环、嵌入式识别钉……
    从这两方面可以看到,RFID技术在产品上以什么形态存在?是值得我们努力探索的课题。任何一个高科技的产品,只有在社会上具体应用才会有更强的生命力。“智能标签”已不再是浸泡在福尔马林液体中的样品,它必将走进千家万户!
    附:关于INLAY与Transponder
    INLAY——在1997~1998年之间非接触卡由海外引进我国,并开始在国内制造。其中的核心是IC芯片封装成“模块”后,由铜线绕制成天线再与模块导通脚连结成一个闭合电路,并且嵌入在PVC材料中,这个由模块、铜线完成的闭合电路(应对于13.56MHZ ISO14443)商品名称为:INLAY,用它主要是制成PVC卡;
    Transponder——1999~2001年之间“智能标签”开始在中国宣传,它的核心是不经过模块封装的IC芯片,经“倒贴片”(台湾称“覆晶”)技术与腐蚀或印刷的天线连结后形成一个应答器(Transponder音译“传输邦”),应对于ISO15693;UHF ISO18000-6及采用柔性线路的产品。
    以“INLAY”(至今无对应的中文译法)称呼“传输邦”(应答器-Transponder)的大有人在,对又制作“INLAY”又制作“传输邦”或两种都应用的企业而言,还要另加说明才能确认。所以,如何规范命名也希望有识之士共同商榷。

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